导读 今天凤捷来为大家解答以上的问题。tbt通报，通报Td是什么意思相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！1、基材的热分解温度（Td）...
今天凤捷来为大家解答以上的问题。tbt通报，通报Td是什么意思相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、基材的热分解温度（Td）也是印制板耐热性能的重要技术指标，它表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。
2、对于普通的Sn-Pb焊料，因为焊接温度较低，一般的FR-4基材能够满足要求，所以在原来的标准中对印制板的基材没有此项性能要求。
3、对于无铅焊接的温度较高，就必须考虑基材的热分解温度，通常基材的热分解温度分为：>310℃、>325℃和>340℃三个等级，对于无铅焊接用的SMT印制板应根据板的尺寸大小、元器件安装密度和焊接的工艺温度应选用合适的Td等级的基材，因为Td值越高板材的加工难度大、成本高。
今天为大家分享到这里，希望小伙伴们会有帮助。
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